xingkong星空-深港微电子学院余浩教授课题组在毫米波电路设计领域顶级期刊IEEE TMTT发表太赫兹通信芯片研究成果

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2026-01-11

眼图测试成果：(a) 单信道27–1，6-Gb/s数据传输；(b) 单信道27–1，9-Gb/s数据传输, 此中吸收机由0.9V电压供电；(c) 单信道27–1，13.5-Gb/s数据传输；(d) 双信道27–1，13.5-Gb/s数据传输；(e) 单信道231–1，13.5-Gb/s数据传输；以和(f)双信道231–1，13.5-Gb/s数据传输。

I/O芯片广泛用在高速光通讯，电通讯及太赫兹通讯体系中。本事域对于研究能力有较高的要求，而且需要深挚的技能堆集。该研究事情将促成千核办事器以和太赫兹范畴有线通讯的研究，实现高机能低串扰全集成I/O技能，并鞭策其财产化的进程。

本论文通信作者为余浩传授，以南边科技年夜学为通信单元。该研究事情同时获得将来通讯集成电路教诲部工程研究中央撑持。

将来通讯集成电路教诲部工程研究中央在2019年10月获批建立。中央规划投入2000万元，以国度科学与技能成长计划为引导，精准对于接我国“以立异驱动5G成长，冲破要害焦点技能”等的战略需求，针对于合用在当前5G及将来通讯运用集成电路要害共性技能（将来通讯集成电路设计、宽禁带半导体质料与器件、进步前辈制造与器件（传感器、存储器））的下一代通讯体系睁开研究，推进结果财产化，研究提出或者踊跃介入行业技能尺度与规范。同时，中央看重造就及集聚高条理的科技立异人材及治理人材，形成不停立异的可连续成长能力，为鞭策我国5G及将来通讯的快速成长提供有力支撑。中央已经经成立起高速高频通讯电路测试平台（~1000万元投入）。中央已经建成超百人的人材步队，于有线/无线通讯芯片、光通讯芯片、氮化镓（GaN）功率器件、新型驻极体加工工艺等范畴取患了多项冲破性结果，并已经形成20余项工程化案例。

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xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕

2024-07-31 xingkong星空

在科技创新日新月异的今天，AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年，中国首次将新质生产力纳入政府工作报告，科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下，xingkong星空积极响应国家号召，致力于通过科技赋能，推动保险行业的数字化转型和创新实践。

7月18日和7月25日，中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行，科技提质”为主题，吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家，共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。

xingkong星空受邀出席了本次论坛，神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度，分享了在信创工作推进背景下，xingkong星空通过构建完善的产品线，同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台，通过ABC（AI和Big Data、Cloud技术融合），真正构建可用的安全攻防体系，以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题：在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下，保险业客户如何面对下一个攻击。

Ⅰ. 人工智能的应用，保险行业的客户需要先行一步，利用AI技术进行合规、运维和攻防。

Ⅱ. 在信创环境中，如何保证性能、可靠性，我们必须不断创新，整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品，确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

在会上吴静涛就当前面临的情况：外企退出，人工智能等新科技的引入，从如何设计全新的安全架构，应对信创的国产化策略；如何解决性能和稳定性，同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述:

Part I

面对外企的退出，我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划，如今该由谁来接手？正是xingkong星空（神州数码旗下子品牌）。依托神州数码过去强大的IT分销能力，整合多方资源，构建了完整的网络和应用安全产品线，包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性，无论在传统还是微服务架构中，都能通过无探针的应用日志采集能力，和大数据平台上独特的数据缝合技术，实现智能基线、根因分析、影响范围判断，实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中，AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系，来实现真正的安全攻防。

Part II

针对信创的性能和稳定性，参考20年前，NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足，通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升，在这种状况下，我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片，为保险行业提供信创架构下，低成本、高性能的产品。

Part Ⅲ

在降本增效方面，我们提倡设备整合，基于信创合规架构和ASIC芯片，实现云边端的统一管理，提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力，构建了完善的产品线，并与各安全厂商合作，拥有众多安全厂商的认证工程师，提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务，为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。

未来，xingkong星空将继续与合作伙伴携手，共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。