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  • xingkong星空-南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
  • 2026-01-09

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    高机能Ga2O3功率二极管束备要领

    跟着新能源汽车、高铁以和一些极度情况下运用的需求增长,对于应相干范畴电力体系的高压高功率、抗辐射耐高温的高机能半导体电子器件愈来愈遭到存眷。氧化镓(β-Ga2O3)具备超宽禁带宽度(~4.9 eV)、高击穿电场(~8 MV/cm)、高的热不变性及化学不变性等特色,而且可以经由过程经济高效的熔体法制备技能举行单晶生长,具备年夜范围低成本制造的潜力,被认为是将来支撑能源、信息、交通、制造等范畴快速成长的新一代半导体质料。此中,二极整流管是表现Ga2O3上风的一个主要运用,在洪宇团队经由过程于Ga2O3二极管的肖特基界面插入一层铝反映层,晋升了器件金属半导体界面的质量,取患了超低的亚阈值摆幅,降低了泄电,改善了器件的均一性及良率。

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    图1:Ga2O3功率二极管界面TEM图、EDS元素阐发和其电学测试成果

    相干结果以“Improvement of β-Ga2O3 MIS-SBD Interface Using Al-Reacted Interfacial Layer”为题发表在IEEE Transactions on Electron Devices,南科年夜微电子学院博士研究生何明浩为第一作者,该事情获得了广东省科学技能厅及深圳科技立异委员会的项目撑持。

    基在AlGaN/GaN HEMT器件的柴油策动机含碳燃烧颗粒物传感器

    于内燃机中,碳氢燃料的燃烧会孕育发生固体含碳颗粒物,造成年夜气污染,严峻者会致使心肺和其他相干康健问题。在洪宇传授团队基在AlGaN/GaN HEMT器件开发了用在探测废气中污染微颗粒的PM传感器,传感器外貌颗粒物接收速度到达0.25 μg/min,于20秒后获得5.52%的相应以和4.44 mA的年夜旌旗灯号颠簸,实现了快速相应时间,解决了传统程度插指电极(IDE)碳颗粒物传感器中遍及存于的死区时间问题。器件响应旌旗灯号于颗粒物沉积10分钟后到达34.72%(27.94 mA)的峰值,而且于600 °C的空气情况中热再生后可以或许依旧运行。

    相干结果以“Application of a gateless AlGaN/GaN HEMT sensor for diesel soot particulate detection”为题发表于Sensors and Actuators: B Chemical,南科年夜深港微电子学院研究助理传授Robert Sokolovskij为第一作者,本事情获得了广东省科学技能厅及深圳科技立异委员会的项目撑持。

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    图2:PM传感器(a)器件横截面与(b)顶视示用意

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    图3:(a)无栅传感器输出曲线随颗粒物沉积时间变化;(b)及(c)为20秒沉积时间后的传感器外貌SEM图;(e)PM沉积后及(f)600 °C热再生后的器件图。

    具备片上光电探测器的GaN基白光发光二极管

    李携曦课题组提出于GaN基外延芯片上集成光源及微型光电探测器,以监测发光强度变化,并经由过程笼罩荧光粉实现白光照明。经由过程理论仿真模仿,探究了探测器位置与探测效率的瓜葛,并经由过程试验验证了模仿成果的正确性。与位在边沿的探测器比拟,位在中央位置的设计可以实现58%的光强检测效率晋升。研究还有发明,片上探测器的探测能力与传统的外部光电探测器相称,其相应时间小在1μs。相干结果以“Phosphor-Based InGaN/GaN White Light-Emitting Diodes With Monolithically Integrated Photodetectors”为题发表在IEEE Transactions on Electron Devices。论文第一作者为南科年夜深港微电子学院2021级博士生尹嘉豪。

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    图4:器件道理示用意

    非接触式外貌粗拙度丈量器件

    李携曦课题组研究陈诉了用在外貌粗拙度丈量的微型GaN器件的制造及表征。经由过程晶圆级工艺制造的单片GaN器件可提供发光及光电检测功效,丈量光波颠末差别粗拙度界面反射后的强度变化,从而可以或许检测到0.025μm到1.6μm的平均外貌粗拙度规模。研究职员将传感机能与光纤计量举行比力,证实了实在时监测运动外貌粗拙度的能力。本器件具备非接触、非粉碎性、布局紧凑、操作简朴、原位丈量能力等长处,对于现实及工业外貌计量运用具备主要价值。

    相干结果以“A Miniature GaN Chip for Surface Roughness Measurement”为题发表在IEEE Transactions on Electron Devices。论文第一作者为深港微电子学院2021级博士生尹嘉豪。

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    图5:(a)于平滑及粗拙样品上丈量的器件侧视光学图象;(b)于高及低外貌粗拙度下发生的光散射示用意。

    高机能GaN条形发光二极管

    李携曦课题组提出了一种尺寸为7500μm×300 μm的GaN条形发光二极管(LED)。经由过程优化的电极设计,电流可以匀称地注入颀长的芯片中,实现匀称的光漫衍,无需利用外部光学元件。与传统的方形LED比拟,条形LED的出光功率于400mA及1000mA的驱动电流下别离晋升了29.3%及57.9%。经由过程用黄色荧光粉薄膜笼罩芯片,也能够证实白光发射。条形LED具备降低发光强度密度、匀称照明及提高光输出的长处,不仅合用在各类照明运用,还有可以用作显示屏的违光单位。相干结果以“High-Performance III-Nitride Light-Emitting Diode Stripes”为题发表于IEEE Transactions on Electron Devices。论文配合第一作者为南科年夜拜候硕士生金浩天及博士生陈亮。

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    图6:(a)传统方形LED及(b)本研究提出的条形LED的光学图象。

    以上五篇文章,南科年夜均是论文第一单元。

    论文链接:

    一、https://ieeexplore.ieee.org/document/9444549

    二、https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0925400521013794?via%3Dihub

    三、https://ieeexplore.ieee.org/document/9263328

    四、https://ieeexplore.ieee.org/document/9521571

    五、https://ieeexplore.ieee.org/document/9528852

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  • xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕
  • 2024-07-31    xingkong星空
  • 在科技创新日新月异的今天,AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年,中国首次将新质生产力纳入政府工作报告,科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下,xingkong星空积极响应国家号召,致力于通过科技赋能,推动保险行业的数字化转型和创新实践。


    7月18日和7月25日,中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行,科技提质”为主题,吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家,共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。


    xingkong星空受邀出席了本次论坛,神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度,分享了在信创工作推进背景下,xingkong星空通过构建完善的产品线,同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台,通过ABC(AI和Big Data、Cloud技术融合),真正构建可用的安全攻防体系,以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题:在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下,保险业客户如何面对下一个攻击。


    Ⅰ. 人工智能的应用,保险行业的客户需要先行一步,利用AI技术进行合规、运维和攻防。

    Ⅱ. 在信创环境中,如何保证性能、可靠性,我们必须不断创新,整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品,确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

    Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

    在会上吴静涛就当前面临的情况:外企退出,人工智能等新科技的引入,从如何设计全新的安全架构,应对信创的国产化策略;如何解决性能和稳定性,同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述: 

    Part I 

    面对外企的退出,我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划,如今该由谁来接手?正是xingkong星空(神州数码旗下子品牌)。依托神州数码过去强大的IT分销能力,整合多方资源,构建了完整的网络和应用安全产品线,包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性,无论在传统还是微服务架构中,都能通过无探针的应用日志采集能力,和大数据平台上独特的数据缝合技术,实现智能基线、根因分析、影响范围判断,实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中,AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系,来实现真正的安全攻防。

    Part II

    针对信创的性能和稳定性,参考20年前,NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足,通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升,在这种状况下,我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片,为保险行业提供信创架构下,低成本、高性能的产品。

    Part Ⅲ

    在降本增效方面,我们提倡设备整合,基于信创合规架构和ASIC芯片,实现云边端的统一管理,提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

    xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力,构建了完善的产品线,并与各安全厂商合作,拥有众多安全厂商的认证工程师,提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务,为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。


    未来,xingkong星空将继续与合作伙伴携手,共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。


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