EN

首页 > 新闻中心 > xingkong星空-李毅达课题组在金属氧化物器件领域取得一系列研究进展

  • xingkong星空-李毅达课题组在金属氧化物器件领域取得一系列研究进展

    • 2026-01-09

    202208253.png

    图三：（左）HZnO RRAM的LTP及LTD突触特征；（右）持续5个P/D周期的LTM特征。

    于另外一个事情中，课题组使用共溅射要领实现高机能HfO2及ZrO2合金化的Hf1-xZr1-xO2（HZO）RRAM。共溅射要领可以矫捷利便调治质料的特征，如氧空位(Vo)及化学计量比。与HfO2及ZrO2RRAM比拟，HZORRAM的事情电压降低了30%，这是因为Zr合金化增长了氧空位。同时，直流轮回年夜在350次，连结时间跨越104s，快速改变时间降至10 ns，改变能量为20 pJ，以和具备优良的均一性（图四）。

    202208254.png

    图四：（左）四种差别化学计量比的RRAM20次直流轮回；（右）HZO RRAM交流脉冲改变

    相干结果以（1）“Zinc-Alloyed Hfo2Based Artificial Synaptic RRAMWith Operating Voltages And Switching Energy Improvement For Ultra-High-Density Embedded Memory Applications” 及（2）“Hf1-xZrxO2RRAM Prepared via Co-Sputtering with High Uniformity, Fast Switching Time of 10 ns, and Low Switching Energy of 20 pJ”为题发表于IEEEChina Semiconductor Technology International Conference (CSTIC)及International Conference on Solid-State Devices and Materials (SSDM)集会上。（1）以南科年夜深港微电子学院研究生兰俊为第一作者，（2）以南科年夜深港微电子学院研究生朱泉舟为第一作者，南边科技年夜学为全数论文第一单元。

    以上研究事情获得了国度天然科学基金、深圳市基础研究项目的资助，广东省三维集成工程技能研究中央、南科年夜阐发测试中央的撑持。

    论文链接：

    1.https://ieeexplore.ieee.org/document/9761217

    2.https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/9798319/

    3.https://ieeexplore.ieee.org/document/9856860

    4.https://ieeexplore.ieee.org/document/9856852

    5.https://confit.atlas.jp/guide/event/ssdm2022/subject/F-2-04/advanced

    -xingkong星空
    其他资讯

    xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 202... 在生成式AI ( Gen-AI )、信创...
    2024年07月31日
    喜报！xingkong星空入选《2024年中国网络安... xingkong星空凭借强劲的综合实力和出色的市场表...
    2024年07月25日
    共谋数字化转型新篇章，xingkong星空全国生态巡... 本次活动旨在助力企业提升运营效率，实现企...
    2024年07月09日
  • 地 址：北京市海淀区上地9街9号楼数码科技广场
  • 邮 编：100085
    • 产品中心
    技术服务与支持
    伙伴认证培训
    关注视频号
    关注公众号

    xingkong星空

    京ICP备2022121211号 京公网安备 11030102011456号

  • xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕
  • 2024-07-31    xingkong星空

    • 在科技创新日新月异的今天，AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年，中国首次将新质生产力纳入政府工作报告，科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下，xingkong星空积极响应国家号召，致力于通过科技赋能，推动保险行业的数字化转型和创新实践。


    7月18日和7月25日，中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行，科技提质”为主题，吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家，共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。


    xingkong星空受邀出席了本次论坛，神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度，分享了在信创工作推进背景下，xingkong星空通过构建完善的产品线，同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台，通过ABC（AI和Big Data、Cloud技术融合），真正构建可用的安全攻防体系，以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题：在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下，保险业客户如何面对下一个攻击。


    Ⅰ. 人工智能的应用，保险行业的客户需要先行一步，利用AI技术进行合规、运维和攻防。

    Ⅱ. 在信创环境中，如何保证性能、可靠性，我们必须不断创新，整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品，确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

    Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

    在会上吴静涛就当前面临的情况：外企退出，人工智能等新科技的引入，从如何设计全新的安全架构，应对信创的国产化策略；如何解决性能和稳定性，同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述: 

    Part I 

    面对外企的退出，我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划，如今该由谁来接手？正是xingkong星空（神州数码旗下子品牌）。依托神州数码过去强大的IT分销能力，整合多方资源，构建了完整的网络和应用安全产品线，包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性，无论在传统还是微服务架构中，都能通过无探针的应用日志采集能力，和大数据平台上独特的数据缝合技术，实现智能基线、根因分析、影响范围判断，实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中，AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系，来实现真正的安全攻防。

    Part II

    针对信创的性能和稳定性，参考20年前，NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足，通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升，在这种状况下，我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片，为保险行业提供信创架构下，低成本、高性能的产品。

    Part Ⅲ

    在降本增效方面，我们提倡设备整合，基于信创合规架构和ASIC芯片，实现云边端的统一管理，提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

    xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力，构建了完善的产品线，并与各安全厂商合作，拥有众多安全厂商的认证工程师，提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务，为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。


    未来，xingkong星空将继续与合作伙伴携手，共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。


    关注视频号
    关注公众号
    xingkong星空
    京ICP备2022121211号 京公网安备 11030102011456号
  • 返回顶部
  • >