2026-01-09

图 1(左)1T-1R的STT-MRAM (中)于写入操作时,STT- MTJ所触及的电、磁、热物理历程和他们之间的耦合瓜葛;(右)瞬时电-磁-热仿真框架流程图

图 2. 从上到下:于0.5V驱动电压下,差别横向尺寸(10nm, 30nm, 60nm)STT- MTJ的物理参数状况(温度、磁化强度,磁化标的目的,隧穿电流)的瞬时仿真成果
论文链接: https://ieeexplore.ieee.org/document/9877863
EI-MOR:一种用在电源地收集瞬态仿真的指数积分与
模子降阶合成要领
模仿电路后仿真是当前芯片设计中验证/签核的焦点要乞降瓶颈,跟着摩尔定律的成长,后仿真电路范围愈来愈年夜。例如于进步前辈技能节点下,全芯片电源地收集范围可达数亿到数十亿,这对于现有的SPICE电路仿真东西孕育发生了巨年夜的挑战。针对于在这些问题,研究者研究了模子降阶与指数积分这两种当前主流的电路仿真加快要领,而且经由过程严酷数学推导初次证实出二者的等价性。并从这一等价性出发,立异地提出了一种指数积分与模子降阶合成要领,经由过程对于电源地收集的输入举行分组,按照输入的特征来举行别离求解。用以解决指数积分法于举行年夜范围电源地收集瞬态仿真时,因为输入不合错误称致使的时间点过量问题,可以于包管精度的条件下显著晋升机能。相干结果以“EI-MOR: A Hybrid Exponential Integrator and Model Order Reduction Approach for Transient Power/Ground Network Analysis”为题,被ICCAD 2022集会吸收。
南科年夜微电子学院2021级硕士王聪、杨东恩为论文的第一,二作者,陈全助理传授为通信作者,南边科技年夜学为第一单元。该事情获得国天然专项项目及广东省重点研发规划撑持。这也是南科年夜初次于IEEE&ACM ICCAD上发表论文。ICCAD与国际设计主动化集会(DAC),欧洲设计主动化与测试会(DATE)并称为EDA范畴的三年夜国际顶级集会,是中国计较机学会(CCF)保举的计较机系统布局与高机能计较标的目的顶级国际学术集会。ICCAD 2022年登科率仅为23%。将在2022年10月30日于美国加州圣迭戈召开。


表1:EI-MOR算法的机能
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在科技创新日新月异的今天,AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年,中国首次将新质生产力纳入政府工作报告,科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下,xingkong星空积极响应国家号召,致力于通过科技赋能,推动保险行业的数字化转型和创新实践。
7月18日和7月25日,中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行,科技提质”为主题,吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家,共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。

xingkong星空受邀出席了本次论坛,神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度,分享了在信创工作推进背景下,xingkong星空通过构建完善的产品线,同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台,通过ABC(AI和Big Data、Cloud技术融合),真正构建可用的安全攻防体系,以保障智能大模型技术安全投入应用。
吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题:在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下,保险业客户如何面对下一个攻击。

Ⅰ. 人工智能的应用,保险行业的客户需要先行一步,利用AI技术进行合规、运维和攻防。
Ⅱ. 在信创环境中,如何保证性能、可靠性,我们必须不断创新,整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品,确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。
Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。
在会上吴静涛就当前面临的情况:外企退出,人工智能等新科技的引入,从如何设计全新的安全架构,应对信创的国产化策略;如何解决性能和稳定性,同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述:
Part I
面对外企的退出,我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划,如今该由谁来接手?正是xingkong星空(神州数码旗下子品牌)。依托神州数码过去强大的IT分销能力,整合多方资源,构建了完整的网络和应用安全产品线,包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性,无论在传统还是微服务架构中,都能通过无探针的应用日志采集能力,和大数据平台上独特的数据缝合技术,实现智能基线、根因分析、影响范围判断,实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中,AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系,来实现真正的安全攻防。
Part II
针对信创的性能和稳定性,参考20年前,NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足,通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升,在这种状况下,我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片,为保险行业提供信创架构下,低成本、高性能的产品。
Part Ⅲ
在降本增效方面,我们提倡设备整合,基于信创合规架构和ASIC芯片,实现云边端的统一管理,提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。
xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力,构建了完善的产品线,并与各安全厂商合作,拥有众多安全厂商的认证工程师,提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务,为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。
未来,xingkong星空将继续与合作伙伴携手,共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。
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