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  • xingkong星空-我院学子在2022第四届集成电路EDA设计精英挑战赛获得佳绩
  • 2026-01-07

    二等奖获奖名单

    作为海内首个集成电路电子设计主动化(Electronic Design Automation,简称EDA)专业竞赛,年夜赛由中国电子学会主理,工业与信息化部财产成长促成中央及集成电路设计主动化产教交融同盟等为撑持单元。作为海内EDA范畴程度最高,范围最年夜的竞赛,本年年夜赛共约请到华为海思、芯华章、新思科技、华年夜九天、比昂芯、概伦电子、国微思尔芯、安路科技、行芯、鸿芯微纳等EDA知名龙头企业,缭绕企业自身技能需乞降摸索标的目的举行命题,赛题标的目的重要缭绕于工业场景下的EDA问题的挑战与坚苦,于前两年赛题的基础上,举行了迭代优化,既帮忙企业解决研发痛点,同时经由过程提供高程度的赛题及Benchmark以促成学术界人材造就及技能研究。

    本次年夜赛在2022年7月正式启动,共有来自清华年夜学、北京年夜学、上海交通年夜学、复旦年夜学、加州年夜学洛杉矶分校、英属哥伦比亚年夜学、中山年夜学、南边科技年夜学、东南年夜学、南京年夜学、中国香港中文年夜学等海内外81所高校457支步队,共1000+名高校学生报名参赛。经预赛评审,共有182支步队,四百多论理学生入围总决赛,此中硕博比例近80%。

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    引导教员与参赛队员

    我校参赛队的参赛标题问题为“年夜范围电源地收集瞬态仿真的漫衍式并行加快”,该赛题由深圳市比昂芯科技有限公司提供。电源/地收集瞬态仿真重要用在芯片的电源/旌旗灯号完备性阐发,是物理设计后端签核的主要环节,一般可以使用 SPICE 类的通用电路仿真东西举行。但电源/地收集范围于进步前辈节点下已经经达到万万甚至亿级范围,传统仿真东西耗时极长,往往需要数天甚至数周的仿真时间,严峻制约设计效率。漫衍式并行是 EDA 解决速率瓶颈的一个主要标的目的,同时也是 EDA 东西部署云端平台的要害技能。漫衍式计较把一个需要很是巨年夜的计较能力才能解决的问题分成很多小的部门,然后把这些部门分配给多个计较机举行处置惩罚,末了把这些计较成果综合起来获得终极的成果。如许就能够勤俭总体计较时间,年夜年夜提高计较效率。本赛题给出电源/地收集网表样例,但愿参赛者可以或许开发出基在漫衍式并行加快(例如 MPI(message passing interface)等)的电路仿真步伐,有用地提高仿真速率、削减单台计较机的计较负载,从而提高整体仿真效率。

    获奖作品先容

    本次角逐中,于陈全教员的引导下,参赛作品采用了一种新的指数积分算法(EI)。指数积分要领旨于代替后向欧拉及梯形要领等传统线性多步积分要领,以提高峻范围瞬态电路仿真的机能,EI基在矩阵情势的常微分方程指数,有着及SPICE 梯形积分一样的不变性,但EI 的时间步长不受泰勒睁开式引入的局部阶段偏差的影响,是以于不异精度下年夜幅度加年夜了时间步长,极年夜地缩短了时域仿真的时间。与SPICE 的梯形积分法比拟,EI 于精度、可并行性以和可变步长等方面均有较着的晋升,被广泛认为是下一代电路仿真技能。

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    EI算法道理图

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    EIScaling算法图

    本次年夜赛中触及到的矩阵到达万万维度,队员们需要细心设计代码,于满意精度及内存要求的条件下,寻求最快的仿真速率。我校参赛步队本次开发的EISim求解器立异性地联合了EI算法及线性缩放(scaling)特征,巧妙地解答了本次赛题。于EI算法具备高精度与仿真步长年夜的基础之上,再基在EI算法中独有的Krylov子空间投影矩阵稳定性,经由过程步长缩放举行漫衍式并行处置惩罚。与传统要领比拟,EISim只需要于少数时刻点构建新的Krylov子空间,可以年夜幅增年夜仿真步长,降低仿真步数,再使用步长缩放要领并行计较出其它特按时刻点的仿真成果,极年夜地提高了整体的仿真效率。

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  • xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕
  • 2024-07-31    xingkong星空
  • 在科技创新日新月异的今天,AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年,中国首次将新质生产力纳入政府工作报告,科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下,xingkong星空积极响应国家号召,致力于通过科技赋能,推动保险行业的数字化转型和创新实践。


    7月18日和7月25日,中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行,科技提质”为主题,吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家,共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。


    xingkong星空受邀出席了本次论坛,神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度,分享了在信创工作推进背景下,xingkong星空通过构建完善的产品线,同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台,通过ABC(AI和Big Data、Cloud技术融合),真正构建可用的安全攻防体系,以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题:在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下,保险业客户如何面对下一个攻击。


    Ⅰ. 人工智能的应用,保险行业的客户需要先行一步,利用AI技术进行合规、运维和攻防。

    Ⅱ. 在信创环境中,如何保证性能、可靠性,我们必须不断创新,整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品,确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

    Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

    在会上吴静涛就当前面临的情况:外企退出,人工智能等新科技的引入,从如何设计全新的安全架构,应对信创的国产化策略;如何解决性能和稳定性,同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述: 

    Part I 

    面对外企的退出,我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划,如今该由谁来接手?正是xingkong星空(神州数码旗下子品牌)。依托神州数码过去强大的IT分销能力,整合多方资源,构建了完整的网络和应用安全产品线,包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性,无论在传统还是微服务架构中,都能通过无探针的应用日志采集能力,和大数据平台上独特的数据缝合技术,实现智能基线、根因分析、影响范围判断,实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中,AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系,来实现真正的安全攻防。

    Part II

    针对信创的性能和稳定性,参考20年前,NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足,通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升,在这种状况下,我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片,为保险行业提供信创架构下,低成本、高性能的产品。

    Part Ⅲ

    在降本增效方面,我们提倡设备整合,基于信创合规架构和ASIC芯片,实现云边端的统一管理,提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

    xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力,构建了完善的产品线,并与各安全厂商合作,拥有众多安全厂商的认证工程师,提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务,为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。


    未来,xingkong星空将继续与合作伙伴携手,共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。


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