EN
  • xingkong星空-深港微电子学院汪飞课题组在MEMS静电能量采集器领域取得新进展
  • 2026-01-06

    202302211.png

    图1基在MEMS工艺的电荷可修复型静电能量收罗器

    研究配景

    陪同着IOT技能以和集成电路的成长,无线传感网于人们的出产糊口中获得年夜范围运用,例如今朝新居装修运用较多的“全屋智能”,以和工业出产中的智能化出产,工业5.0进级等,愈来愈多的传感器被铺设到人们勾当的每一个角落。然而,基在电池供电的传感器,需要频仍维护的问题一直困扰着人们,也拦阻了无线传感网中的传感器数目进一步增加。针对于这一问题,振动能量收罗技能应运而生。振动能量收罗技能是一种将情况中振动能转换成电能的技能,它可以收罗情况中如人体运动、机械振动等振动能,为低功耗传感装备供电,免除电池维护的懊恼。

    为了将振动能转换成电能,科学家们发现了多种能量转换道理。此中,静电道理的能量收罗器凡是由上下两个极板及预充电驻极体构成。预充电驻极体及上下极板构成一个电容器,当上下极板因情况振动激励孕育发生谐振,致使极板间隔发生变化时,该电容器的电容也是以发生变化,从而致使静电电荷从上下极板之间发生定向挪动形成电流。采用静电道理的能量收罗器因其较高的功率密度及可与IC工艺兼容的上风,有望于传感器等微型电子装备中获得运用。

    然而,静电能量收罗器于袒露在工业出产下可能发生的刹时高温情况后,其内部驻极体质料可能会发生玻璃化,致使预充电电荷的衰减,进一步造成能量收罗器输出的衰减。假如需要对于衰减的电荷举行修复,需要将驻极体质料裸露在带有高电压的针尖附件,使用电晕充电的要领对于驻极体质料从头充电。而按照能量收罗器的一般制造流程,上下极板自力制造完成并对于驻极体质料充电完成后,两个极板会组装键归并完全封装起来。假如袒露在极度情况致使电荷衰减后,器件只能公布报废。这拦阻了能量收罗器于工业情况中的运用。

    器件和制造

    202302212.png

    图2基在MEMS工艺的器件制造流程

    针对于研究配景中的问题,本文提出了一种基在MEMS工艺的电荷可修复型静电能量收罗器。该能量收罗器由上下极板构成,别离由4英寸硅片零丁制造,经由过程光刻、SiO2的BOE湿法与ICP干法刻蚀、硅的KOH湿法刻蚀、Al/Cr金属电极的蒸发沉积、CYTOP驻极体质料的喷涂成膜等工艺制造,使用电晕充电对于驻极体质料充电后组装键合成型。

    202302213.png

    图3器件的什物图以和通孔、针尖、防撞凸台的扫描电子显微镜图片

    器件上极板的重要布局为四根悬臂梁支撑的质量块,质量块上集成为了3×3的硅针尖。当器件组装完成后,若袒露在极度情况中,电荷衰减时,维护职员可于不毁坏器件封装布局的环境下对于器件举行修复;下极板的重要布局为8×8的通孔阵列,以和预充电的驻极体层。当质量块遭到情况振动激励上下运动时,通孔阵列可削减质量块的阻尼力,提高器件的输出机能。

    试验验证

    202302214.png

    图4器件于出厂状况、电荷衰减状况、电荷修复后的对于比测试图。

    图4展示了该能量收罗器于出厂状况(颠末电晕充电后)、电荷衰减状况(颠末170℃下15分钟模仿极度情况刹时高温)、颠末电荷修复(使用集成硅针尖充电)后的驻极体外貌电荷对于比图,以和器件输出电压对于比图。可以清楚的看到,相较在器件的出厂状况,于袒露在高温极度情况后,驻极体的电荷险些衰减到0;而使用集成硅针尖修复后,驻极体外貌的电压虽不匀称,但基本可恢复至出厂状况。此外,对于能量收罗器的输出电压举行收罗,也可申明颠末修复后,器件的输出机能可恢复正常,足以给低功耗电子装备(如LED灯、传感器等)供电。

    202302215.png

    图5颠末电荷修复的能量收罗器,可乐成点亮LED灯

    课题组先容

    汪飞(通信作者,课题组组长):南边科技年夜学深港微电子学院副传授、副院长。2003年本科卒业在中国科学技能年夜学周详机械与周详仪器系,2008年在中国科学院上海微体系与信息技能研究所得到博士学位。2008年赴丹麦科技年夜学微纳米技能系开展博士后研究,并在2010年升职为助理传授。2013年插手南边科技年夜学担当副传授并在2019年得到长聘。今朝,汪飞副传授的研究范畴重要为振动能量收罗、微电机体系、微型传感器及半导体测试探针等。

    汪飞课题组最近几年来研究重点缭绕微纳能量网络技能以和用在情况监测的自供能传感器等,已经出书英文专著3章节,累计发表学术论文200余篇,此中SCI期刊论文100余篇(3篇封面,1篇能量网络事情评为ESI高被引论文),包括Nano Energy、Applied Energy、IEEE EDL、Sensor and Actuators A&B、J.MEMS、JMM等范畴一流期刊。汪飞副传授被推举为微纳传感器范畴顶级国际集会Transducers 及IEEEMEMS集会履行步伐委员会ETPC Member,2019年得到IEEE MEMS 2020集会约请陈诉(全世界8名,年夜陆独一)。课题组研究事情持久得到了国度重点研发规划、国度天然科学基金、广东省天然科学卓异青年基金、深圳市科创委和南山区等各项经费撑持。

    论文链接:

    https://ieeexplore.ieee.org/document/10032134

    -xingkong星空

    xingkong星空

    京ICP备2022121211号 京公网安备 11030102011456号

  • xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕
  • 2024-07-31    xingkong星空
  • 在科技创新日新月异的今天,AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年,中国首次将新质生产力纳入政府工作报告,科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下,xingkong星空积极响应国家号召,致力于通过科技赋能,推动保险行业的数字化转型和创新实践。


    7月18日和7月25日,中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行,科技提质”为主题,吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家,共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。


    xingkong星空受邀出席了本次论坛,神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度,分享了在信创工作推进背景下,xingkong星空通过构建完善的产品线,同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台,通过ABC(AI和Big Data、Cloud技术融合),真正构建可用的安全攻防体系,以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题:在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下,保险业客户如何面对下一个攻击。


    Ⅰ. 人工智能的应用,保险行业的客户需要先行一步,利用AI技术进行合规、运维和攻防。

    Ⅱ. 在信创环境中,如何保证性能、可靠性,我们必须不断创新,整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品,确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

    Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

    在会上吴静涛就当前面临的情况:外企退出,人工智能等新科技的引入,从如何设计全新的安全架构,应对信创的国产化策略;如何解决性能和稳定性,同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述: 

    Part I 

    面对外企的退出,我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划,如今该由谁来接手?正是xingkong星空(神州数码旗下子品牌)。依托神州数码过去强大的IT分销能力,整合多方资源,构建了完整的网络和应用安全产品线,包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性,无论在传统还是微服务架构中,都能通过无探针的应用日志采集能力,和大数据平台上独特的数据缝合技术,实现智能基线、根因分析、影响范围判断,实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中,AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系,来实现真正的安全攻防。

    Part II

    针对信创的性能和稳定性,参考20年前,NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足,通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升,在这种状况下,我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片,为保险行业提供信创架构下,低成本、高性能的产品。

    Part Ⅲ

    在降本增效方面,我们提倡设备整合,基于信创合规架构和ASIC芯片,实现云边端的统一管理,提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

    xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力,构建了完善的产品线,并与各安全厂商合作,拥有众多安全厂商的认证工程师,提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务,为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。


    未来,xingkong星空将继续与合作伙伴携手,共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。


    关注视频号
    关注公众号
    xingkong星空
    京ICP备2022121211号 京公网安备 11030102011456号
  • 返回顶部
  • >