xingkong星空-深港微电子学院李携曦助理教授课题组在氮化镓基光电集成器件领域取得研究进展

首页 > 新闻中心 > xingkong星空-深港微电子学院李携曦助理教授课题组在氮化镓基光电集成器件领域取得研究进展

2026-01-01

图 1.（a）封装的氮化镓器件。（b）集成多孔PDMS薄膜的微型真空压力传感器于年夜气及真空前提下的及时状况。（c）差别PDMS薄膜厚度下，丈量的光电流相应与真空压力的瓜葛。

光电开关与逻辑门

力传感器于人机交互及呆板人节制等多个范畴阐扬着主要作用。传感器中的力敏元件将机械旌旗灯号转换为电旌旗灯号，而传感器内的逻辑电路卖力对于电旌旗灯号举行处置惩罚。于这项事情中，经由过程设计具备逻辑运算功效的力敏元件单位，实现了更紧凑的力学传感到用。所提出的基在氮化镓光学器件的逻辑转换开关，利用PDMS将具备两种差别折射率的介质包裹于传感器内，两种传感单位可对于不异的压力旌旗灯号体现出彻底相反的输出相应。本研究将具备相反逻辑转换功效的力传感单位封装在PCB上，制备出与、或者、与非、或者非的力-电旌旗灯号转换器件。该论文第一作者为学院2021级博士生尹嘉豪。

图 2.（a），（b）器件什物图和串联、并联的PCB路线示用意。（c-f）与、或者、与非、或者非门。（g）对于在动态按压输入旌旗灯号（X，Y），四种门电路的输出曲线。

高分辩率三轴力传感器

比拟在单向力传感器，可以或许同时检测压力巨细与标的目的的三轴力传感器更能顺应呆板人手、周详手术和工程节制等范畴的多元化需要。这项事情提出了一款正向压力丈量规模可达200mN，程度及垂直标的目的的分辩率均为2mN，且有用面积仅有1.3妹妹×1.3妹妹×1.4妹妹的三轴力传感器。传感器基在具备蓝宝石衬底的氮化镓光电器件，包罗单片集成的一个光发射器与四个光探测器。本事情将器件以倒装方式封装在PCB上，并于器件上方固定PDMS软帽层。当PDMS帽层被按压时四个光探测器的蓝宝石界面处的折射率比值发生变化，而且四个光电检测器的光生电流响应地转变。检测到的光生电流变化便可用来表征力的标的目的与巨细。该器件于永劫间事情状况下体现出优良的反复性。该论文第一作者为学院2021级博士生尹嘉豪。

图 3.（a）器件分层示用意。（b），（c）封装后的器件什物图。（d）器件详细尺寸。（e）三轴力传感器。（f-h）传感器于常态、垂直应力状况、程度应力状况时的示用意。

李携曦助理传授为上述论文通信作者，南边科技年夜学深港微电子学院为上述论文第一通信单元。

相干论文列表：

[1] F. Geng, B. Yu and K. H. Li, "Fast Response PDMS/GaN Optical Vacuum Microsensors," in IEEE Electron Device Letters, vol. 44, no. 2, pp. 301-304, Feb. 2023, doi: 10.1109/LED.2022.3227948.

[2] J. Yin, B. Yu, Y. Luo, Q. Wang, H. Yu and K. H. Li, "Optomechanical Switches and Logic Gate Functions Based on GaN-on-Sapphire Devices Integrated With PDMS Membranes," in IEEE Electron Device Letters, vol. 44, no. 7, pp. 1192-1195, July 2023, doi: 10.1109/LED.2023.3281809.

[3] J. Yin, Y. Luo, L. Chen, Q. Wang, H. Yu and K. H. Li, "High-Resolution Optical Three-Axis Tactile Microsensor Based on III-Nitride Devices with Integrated PDMS Bumps," in IEEE Electron Device Letters, doi: 10.1109/LED.2023.3325467.

-xingkong星空

上一篇：首页

下一篇：新闻中心

: xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 202... 在生成式AI ( Gen-AI )、信创...; 2024年07月31日

: 喜报！xingkong星空入选《2024年中国网络安... xingkong星空凭借强劲的综合实力和出色的市场表...; 2024年07月25日

: 共谋数字化转型新篇章，xingkong星空全国生态巡... 本次活动旨在助力企业提升运营效率，实现企...; 2024年07月09日

xingkong星空

京ICP备2022121211号京公网安备 11030102011456号

xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕

2024-07-31 xingkong星空

在科技创新日新月异的今天，AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年，中国首次将新质生产力纳入政府工作报告，科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下，xingkong星空积极响应国家号召，致力于通过科技赋能，推动保险行业的数字化转型和创新实践。

7月18日和7月25日，中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行，科技提质”为主题，吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家，共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。

xingkong星空受邀出席了本次论坛，神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度，分享了在信创工作推进背景下，xingkong星空通过构建完善的产品线，同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台，通过ABC（AI和Big Data、Cloud技术融合），真正构建可用的安全攻防体系，以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题：在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下，保险业客户如何面对下一个攻击。

Ⅰ. 人工智能的应用，保险行业的客户需要先行一步，利用AI技术进行合规、运维和攻防。

Ⅱ. 在信创环境中，如何保证性能、可靠性，我们必须不断创新，整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品，确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

在会上吴静涛就当前面临的情况：外企退出，人工智能等新科技的引入，从如何设计全新的安全架构，应对信创的国产化策略；如何解决性能和稳定性，同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述:

Part I

面对外企的退出，我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划，如今该由谁来接手？正是xingkong星空（神州数码旗下子品牌）。依托神州数码过去强大的IT分销能力，整合多方资源，构建了完整的网络和应用安全产品线，包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性，无论在传统还是微服务架构中，都能通过无探针的应用日志采集能力，和大数据平台上独特的数据缝合技术，实现智能基线、根因分析、影响范围判断，实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中，AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系，来实现真正的安全攻防。

Part II

针对信创的性能和稳定性，参考20年前，NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足，通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升，在这种状况下，我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片，为保险行业提供信创架构下，低成本、高性能的产品。

Part Ⅲ

在降本增效方面，我们提倡设备整合，基于信创合规架构和ASIC芯片，实现云边端的统一管理，提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力，构建了完善的产品线，并与各安全厂商合作，拥有众多安全厂商的认证工程师，提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务，为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。

未来，xingkong星空将继续与合作伙伴携手，共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。