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  • xingkong星空-南方科技大学深港微电子学院-安森德半导体联合实验室揭牌仪式顺利举行

    • 2025-12-30

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    在洪宇院长致辞

    在洪宇传授对于安森德半导体董事长陈兵一行的到访暗示强烈热闹接待。他暗示，安森德半导体于推进学院产教交融中提供了好的平台，为学院产学研事情顺遂开展赐与了撑持，学院将全力撑持结合试验室的后续运行。于以往结合试验室互助历程中，微电子学院得到了企业的高度评价，这次互助学院也将一如既往地赐与各种资源保障，但愿能告竣结合试验室成立的初志。

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    陈兵董事长致辞

    安森德半导体陈兵董事长致辞。安森德半导体建立在2018年，是一家聚焦模仿芯片及体系级芯片的设计公司，公司立志在成为国产半导体的前锋以和国际领先企业。陈兵董事长暗示与高校的产学研互助，是安森德半导体成长历程中的主要计谋，但愿借助高校优异研究资源实现企业项目的落地。同时感激南科年夜深港微电子学院对于安森德半导体的信托与撑持，但愿这次结合试验室的互助能取患上丰硕的结果。

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    随后，在洪宇院长、陈兵董事长配合为结合试验室揭牌。

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    在洪宇院长、陈兵董事长与高源助理传授合影

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    结合试验室卖力人高源助理传授报告请示

    揭牌典礼竣事后，南科年夜微电子学院助理传授、结合试验室卖力人高源春联合试验室2024年设置装备摆设计划举行了事情报告请示。高源助理传授春联合试验室概况、团队研究基础及亮点、研究团队成员、研究预期与规划进度举行了具体的先容。

    “南边科技年夜学深港微电子学院-安森德半导体结合试验室”的建立，标记着两边将于电源治理和模仿芯片设计等技能范畴的人材造就、讲授科研等方面开展广泛互助，配合摸索校企互助新模式。

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    预会带领和师生合影

    -xingkong星空
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  • xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕
  • 2024-07-31    xingkong星空

    • 在科技创新日新月异的今天，AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年，中国首次将新质生产力纳入政府工作报告，科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下，xingkong星空积极响应国家号召，致力于通过科技赋能，推动保险行业的数字化转型和创新实践。


    7月18日和7月25日，中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行，科技提质”为主题，吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家，共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。


    xingkong星空受邀出席了本次论坛，神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度，分享了在信创工作推进背景下，xingkong星空通过构建完善的产品线，同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台，通过ABC（AI和Big Data、Cloud技术融合），真正构建可用的安全攻防体系，以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题：在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下，保险业客户如何面对下一个攻击。


    Ⅰ. 人工智能的应用，保险行业的客户需要先行一步，利用AI技术进行合规、运维和攻防。

    Ⅱ. 在信创环境中，如何保证性能、可靠性，我们必须不断创新，整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品，确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

    Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

    在会上吴静涛就当前面临的情况：外企退出，人工智能等新科技的引入，从如何设计全新的安全架构，应对信创的国产化策略；如何解决性能和稳定性，同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述: 

    Part I 

    面对外企的退出，我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划，如今该由谁来接手？正是xingkong星空（神州数码旗下子品牌）。依托神州数码过去强大的IT分销能力，整合多方资源，构建了完整的网络和应用安全产品线，包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性，无论在传统还是微服务架构中，都能通过无探针的应用日志采集能力，和大数据平台上独特的数据缝合技术，实现智能基线、根因分析、影响范围判断，实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中，AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系，来实现真正的安全攻防。

    Part II

    针对信创的性能和稳定性，参考20年前，NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足，通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升，在这种状况下，我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片，为保险行业提供信创架构下，低成本、高性能的产品。

    Part Ⅲ

    在降本增效方面，我们提倡设备整合，基于信创合规架构和ASIC芯片，实现云边端的统一管理，提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

    xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力，构建了完善的产品线，并与各安全厂商合作，拥有众多安全厂商的认证工程师，提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务，为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。


    未来，xingkong星空将继续与合作伙伴携手，共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。


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