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  • xingkong星空-深港微电子学院陈凯教授课题组在低温CMOS器件阈值电压建模领域获得重要研究成果
  • 2025-12-29

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    图1由晶圆代工半导体厂家加工和绑线的40纳米Bulk CMOS工艺MOSFET器件样本,以和测试样品的超低温真空腔。

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    图2常温与4 K的超低温阈值电压尺寸微缩效应:(a)对于沟道长度低至120纳米、沟道宽度为1微米的NMOS器件阈值电压-沟道长度微缩测试成果与模子;(b)对于沟道长度为1微米、沟道宽度低至120纳米的PMOS器件阈值电压-沟道宽度微缩测试成果与模子。

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    图3低至4 K的超低温阈值电压偏置效应:(a)对于沟道长度为250纳米及180纳米、沟道宽度为1微米的PMOS器件举行的DIBL效应测试成果与模子;(b)对于沟道长宽均为10微米的PMOS器件举行的超低温体效应测试成果与模子。

    陈凯传授课题组的重要研究标的目的为面向量子计较的超低温CMOS器件物理建模与电路研究,研究团队于从室温到低至10 mK的超低温范畴针对于MOSFET器件的物理建模取患了一系列进展,于IEEE JEDS [3]等知名期刊与学术集会均发表了论文。此中,另外一项低至10 mK的超低温MOSFET阈值电压及要害模仿参数的建模事情,也在近期于IJNM期刊发表了论文[4]。课题组内的2021级硕士研究生苏浩得到了2024年南边科技年夜黉舍级优异卒业研究生表扬,以后将会于澳门年夜学攻读博士学位;2022级硕士研究生谢云枫主持、介入了课题组内屡次器件测试电路及数模混淆电路流片项目。

    参考文献:

    [1] Hao Su, Yunfeng Xie et al.,“Characterizationsand Framework Modeling of Bulk MOSFET Threshold Voltage Based on a Physical Charge-Based Model Down to 4 K,”Accepted byEuropean Solid-State Electronics Research Conference, 2024.

    [2]Hao Su et al., "Characterization and Threshold Voltage Modeling of Bulk P- MOSFETs Down to 10 mK for Cryogenic CMOS Design," inthe 7th International MOS-AK Workshop, Nanjing, Aug. 2023, pp. 7–9.

    [3]HaoSu et al., “A Physical Charge-Based Analytical Threshold Voltage Model for Cryogenic CMOS Design,”IEEE Journal of the Electron Devices Society, pp. 1–1, 2024, doi:10.1109/JEDS.2024.3359664.

    [4] HaoSu, Yiyuan Cai et al., “Investigation of Long Channel Bulk MOSFETs Threshold Voltage Model Down to 10 mK and Key Analog Parameters at 4 K,”International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields, 2024, doi:10.1002/jnm.3258.

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  • xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕
  • 2024-07-31    xingkong星空
  • 在科技创新日新月异的今天,AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年,中国首次将新质生产力纳入政府工作报告,科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下,xingkong星空积极响应国家号召,致力于通过科技赋能,推动保险行业的数字化转型和创新实践。


    7月18日和7月25日,中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行,科技提质”为主题,吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家,共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。


    xingkong星空受邀出席了本次论坛,神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度,分享了在信创工作推进背景下,xingkong星空通过构建完善的产品线,同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台,通过ABC(AI和Big Data、Cloud技术融合),真正构建可用的安全攻防体系,以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题:在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下,保险业客户如何面对下一个攻击。


    Ⅰ. 人工智能的应用,保险行业的客户需要先行一步,利用AI技术进行合规、运维和攻防。

    Ⅱ. 在信创环境中,如何保证性能、可靠性,我们必须不断创新,整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品,确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

    Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

    在会上吴静涛就当前面临的情况:外企退出,人工智能等新科技的引入,从如何设计全新的安全架构,应对信创的国产化策略;如何解决性能和稳定性,同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述: 

    Part I 

    面对外企的退出,我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划,如今该由谁来接手?正是xingkong星空(神州数码旗下子品牌)。依托神州数码过去强大的IT分销能力,整合多方资源,构建了完整的网络和应用安全产品线,包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性,无论在传统还是微服务架构中,都能通过无探针的应用日志采集能力,和大数据平台上独特的数据缝合技术,实现智能基线、根因分析、影响范围判断,实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中,AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系,来实现真正的安全攻防。

    Part II

    针对信创的性能和稳定性,参考20年前,NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足,通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升,在这种状况下,我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片,为保险行业提供信创架构下,低成本、高性能的产品。

    Part Ⅲ

    在降本增效方面,我们提倡设备整合,基于信创合规架构和ASIC芯片,实现云边端的统一管理,提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

    xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力,构建了完善的产品线,并与各安全厂商合作,拥有众多安全厂商的认证工程师,提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务,为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。


    未来,xingkong星空将继续与合作伙伴携手,共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。


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