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  • xingkong星空-深港微电子学院林龙扬课题组在超低功耗和超低温集成电路设计领域取得新进展
  • 2025-12-28

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    论文2: 经由过程超低温CMOS尺度单位库及全主动设计到达4K温区下34%功耗降低及1.5倍DVFS效率晋升的双边压降要领 [2]

    量子计较于解决传统计较机难以解决的繁杂问题上有着广漠远景。对于在超低温下量子比特的节制而言,事情于4K温区四周的超低温CMOS集成电路成为一种切实的解决方案,但其功耗被制冷机制冷功率严酷限定。于超低温CMOS节制器中,数字部门的功耗盘踞重要,而且跟着量子比特数量的不停增加,功耗问题将会日趋严重。

    本论文经由过程使用CMOS晶体管于超低温下的高关断电压的特征,提出双边压降方案以充实使用4K温区下晶体管的压降潜力,从而年夜幅降低数字逻辑于超低温区的功耗。为适配双边压降方案,论文提出一种正常电压摆幅区间供电及双边压降区间摆幅供电逻辑门瓜代的电路布局,而且搭建一整套尺度单位库,并经由过程全主动设计流程,于40nm工艺节点实现了超低温RISC-V子体系芯片。于4K温区下,相对于在传统压降方式,双边压降取患上34%功耗降低及1.5倍DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling, 动态电压频率调治)效率晋升,这是初次使用超低温电压缩放潜力以最年夜化超低温数字体系DVFS效率的事情。

    关在VLSI Symposium及ESSERC:

    VLSI Symposium是与ISSCC、IEDM齐名的集成电路与半导体范畴第一流别集会,每一年都吸引着国际半导体业界及学术界的顶尖研究结果发表。该集会是由IEEE Solid-State Circuits Society, IEEE Electron Devices Society以和Japan Society of Applied Physics配合举办的高程度、高质量、高影响力的集成电路范畴国际学术集会,每一年轮流于美国及日本举办,搜集了来自工业界、学术界及当局机构的专家、学者到场,是揭示及会商集成电路与半导体范畴前沿技能的主要平台,具备广泛的影响力。

    ESSERC是European Solid-State Electronics Research Conference,即欧洲固态电子集会的简称,是已往ESSDERC-ESSCIRC集会的延续, 是固态电路及固态器件高程度顶级集会之一。ESSERC为来自全世界规模内的浩繁专家学者及工业界研发职员提供了一个站于技能前沿与业界专家交流沟通的平台。

    论文信息以下:

    [1]Y. Zhu, Y. Lan, H. Li, H. Lyu, Z. Kong, J. Zhao, Y. Li, G. Wang, J. Li and L. Lin, "A 0.72nW, 0.006妹妹232kHz Crystal Oscillator with Adaptive Sub-Harmonic Pulse Injection from -40°C to 125°C in 22nm FDSOI", 2024 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Honolulu, HI, USA, 2024.

    [2] H. Lyu, Z. Yang, B. Qiu, H. Li, Z. Kong, H. Yu, X. Wang, Y. Lan, Y. Zhu, S. Zhou, F. Zhou, K. Chen, J. Li, Y. Li, L. Lin, "Bi-Voltage Scaling via Cryo-CMOS Standard-Cell Library and Fully-Automated Design for 34% Power Reduction and 1.5× DVFS Efficiency Improvement at 4K", 2024 European Solid-State Electronic Research Conference (ESSERC), Bruges, Belgium, 2024. (accepted)

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  • xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕
  • 2024-07-31    xingkong星空
  • 在科技创新日新月异的今天,AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年,中国首次将新质生产力纳入政府工作报告,科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下,xingkong星空积极响应国家号召,致力于通过科技赋能,推动保险行业的数字化转型和创新实践。


    7月18日和7月25日,中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行,科技提质”为主题,吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家,共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。


    xingkong星空受邀出席了本次论坛,神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度,分享了在信创工作推进背景下,xingkong星空通过构建完善的产品线,同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台,通过ABC(AI和Big Data、Cloud技术融合),真正构建可用的安全攻防体系,以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题:在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下,保险业客户如何面对下一个攻击。


    Ⅰ. 人工智能的应用,保险行业的客户需要先行一步,利用AI技术进行合规、运维和攻防。

    Ⅱ. 在信创环境中,如何保证性能、可靠性,我们必须不断创新,整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品,确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

    Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

    在会上吴静涛就当前面临的情况:外企退出,人工智能等新科技的引入,从如何设计全新的安全架构,应对信创的国产化策略;如何解决性能和稳定性,同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述: 

    Part I 

    面对外企的退出,我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划,如今该由谁来接手?正是xingkong星空(神州数码旗下子品牌)。依托神州数码过去强大的IT分销能力,整合多方资源,构建了完整的网络和应用安全产品线,包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性,无论在传统还是微服务架构中,都能通过无探针的应用日志采集能力,和大数据平台上独特的数据缝合技术,实现智能基线、根因分析、影响范围判断,实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中,AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系,来实现真正的安全攻防。

    Part II

    针对信创的性能和稳定性,参考20年前,NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足,通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升,在这种状况下,我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片,为保险行业提供信创架构下,低成本、高性能的产品。

    Part Ⅲ

    在降本增效方面,我们提倡设备整合,基于信创合规架构和ASIC芯片,实现云边端的统一管理,提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

    xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力,构建了完善的产品线,并与各安全厂商合作,拥有众多安全厂商的认证工程师,提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务,为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。


    未来,xingkong星空将继续与合作伙伴携手,共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。


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