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  • xingkong星空-科研聚焦|南科大呼唤课题组在模拟与混合信号集成电路设计领域取得多项重要成果
  • 2025-12-26

    图1:数模混淆叫醒时钟架构(左)和可重构电压检测电路布局(右)

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    图2:近几年海内外进步前辈时钟架构机能体现

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    图3:时钟芯片电镜照片,TSMC65nm工艺(左)和测试PCB(右)

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    图4:(a)27°C时频率随供电电压的变化(b)0.3V时频率随温度的变化

    2024年11月18日到21日,IEEE亚洲固态电路集会(IEEE Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC)于日本广岛市进行。A-SSCC是芯片设计范畴的国际顶级集会之一,旨于展示固态及半导体范畴最新、开始进的芯片及电路设计技能。最近几年来,亚洲列国已经成为集成电路设计、制造及运用发展幅度最年夜的区域。于此配景下,兼具学术与财产影响力的A-SSCC已经成为全世界芯片设计范畴的主要国际集会。这次集会收到343篇投稿,仅录稿125篇高质量论文。呼喊助理传授课题组的两篇论文 “A 1.92nJ/Conv Pulse-Width Locked-Loop Time Domain Readout IC with VCO-Integrator and Pipeline TDC for Wheatstone Bridge Wearable Strain Sensing System”[2]及“An Energy-Efficient Composite Phase Shift 16-QAM Frequency Multiplying TX Achieving a 3.4% EVM in 65nm CMOS”[3]入选了这次集会,论文2的第一作者为南科年夜2019级本科生,哥伦比亚年夜学硕士徐思远,论文3的第一作者为南科年夜2022级硕士研究生罗凯源。呼喊助理传授为两篇论文的通信作者,南边科技年夜学为第一单元。该研究事情获得了国度天然科学基金、广东省基础与运用基础研究基金等项目的撑持。

    论文2: 最近几年来,柔性可穿着应力传感器于多个范畴有着很年夜的潜于运用价值。该事情提出了一款新型可穿着应力传感读取体系,基在叶怀宇副传授课题组杨荟茹博士制备的激光引诱石墨烯(laser-induced graphene,LIG)高机能应力传感器,设计了一款超低功时域读取电路。该电路提出了一个基在VCO积分器的时域惠斯通电桥架构,相对于在传统的电压域惠斯通电桥有着多方面机能的晋升。该论文还有设计了一款基在延迟比例(Delay Ratio)的Pipeline TDC,以到达更高的能效及更小的面积。该芯片采用65nm CMOS工艺流片,颠末测试该电路实现了很高的线性度(R2>0.99992),仅耗损4.8µW功耗并到达了1.92nJ/conv的能耗效率。

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    图5:徐思远于集会现场做陈诉

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    图6:提出的传感器读取体系

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    图7:应力传感体系测试图

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    图8:芯片照片

    论文3: 下一代生物医疗、可植入人体等物联网装备高度集成化。发射机又往往主导着整个物联网装备的功率开消,是以低功耗,高能效,成了整个发射芯片的庞大挑战。同时部门运用场景如脑机接口,及时图象传输往往对于发射速度提出了更高的需求,比拟在低阶调制体系(OOK/FSK/ASK),QAM等高阶调制发射机凡是可以实现数十Mbps的发射速度及更高的频谱效率。该事情提出了一款基在复合相移法的16QAM超低功耗倍频发射电机路。该电路基在复合相移法设计了一款QPSK旌旗灯号归并的16QAM倍频发射机架构,相对于在传统的I/Q正交调制的QAM发射体系,其EVM及能效比等方面机能体现优胜。该芯片采用了65nm CMOS工艺流片,颠末测试,该电路实现了优胜的3.4%的EVM机能,且仅耗损了659µW功耗到达了26.3pJ/bit的能量效率,同时芯片有源面积仅占0.016妹妹2。

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    图9:(a)27°C时频率随供电电压的变化(b)0.3V时频率随温度的变化

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    图10:提出的基在复合相移法的16QAM超低功耗倍频发射机体系

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    图11:I/Q正交调制 vs CPS复合调制的幅度、相位掉配体系级建模

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    图12:I/Q正交调制 vs CPS复合调制的幅度、相位掉配体系级建模

    参考论文:

    [1] Zhu Y, Ding W, Lin C C, et al. A Robust Near-Zero Power Wakeup Timer With a Hybrid Reconfigurable FLL Directly Powered by Uncertain Harvested Voltage Down to 0.3 V[C]//2024 IEEE European Solid-State Electronics Research Conference (ESSERC). IEEE, 2024: 520-523.DOI: https://doi.org/10.1109/ESSERC62670.2024.10719527[2] Xu S, Li L, Du Y, et al. A 1.92 nJ/Conv Pulse-Width Locked-Loop Time Domain Readout IC with VCO-Integrator and Pipeline TDC for Wheatstone Bridge Wearable Strain Sensing System[C]//2024 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC). IEEE, 2024: 1-3.DOI: https://doi.org/10.1109/A-SSCC60305.2024.10849316[3] Luo K, Ding W, Lin C C, et al. An Energy-Efficient Composite Phase Shift 16-QAM Frequency Multiplying TX Achieving a 3.4% EVM in 65nm CMOS[C]//2024 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC). IEEE, 2024: 1-3.DOI: https://doi.org/10.1109/A-SSCC60305.2024.10849162

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  • xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕
  • 2024-07-31    xingkong星空
  • 在科技创新日新月异的今天,AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年,中国首次将新质生产力纳入政府工作报告,科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下,xingkong星空积极响应国家号召,致力于通过科技赋能,推动保险行业的数字化转型和创新实践。


    7月18日和7月25日,中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行,科技提质”为主题,吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家,共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。


    xingkong星空受邀出席了本次论坛,神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度,分享了在信创工作推进背景下,xingkong星空通过构建完善的产品线,同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台,通过ABC(AI和Big Data、Cloud技术融合),真正构建可用的安全攻防体系,以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题:在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下,保险业客户如何面对下一个攻击。


    Ⅰ. 人工智能的应用,保险行业的客户需要先行一步,利用AI技术进行合规、运维和攻防。

    Ⅱ. 在信创环境中,如何保证性能、可靠性,我们必须不断创新,整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品,确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

    Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

    在会上吴静涛就当前面临的情况:外企退出,人工智能等新科技的引入,从如何设计全新的安全架构,应对信创的国产化策略;如何解决性能和稳定性,同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述: 

    Part I 

    面对外企的退出,我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划,如今该由谁来接手?正是xingkong星空(神州数码旗下子品牌)。依托神州数码过去强大的IT分销能力,整合多方资源,构建了完整的网络和应用安全产品线,包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性,无论在传统还是微服务架构中,都能通过无探针的应用日志采集能力,和大数据平台上独特的数据缝合技术,实现智能基线、根因分析、影响范围判断,实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中,AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系,来实现真正的安全攻防。

    Part II

    针对信创的性能和稳定性,参考20年前,NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足,通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升,在这种状况下,我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片,为保险行业提供信创架构下,低成本、高性能的产品。

    Part Ⅲ

    在降本增效方面,我们提倡设备整合,基于信创合规架构和ASIC芯片,实现云边端的统一管理,提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

    xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力,构建了完善的产品线,并与各安全厂商合作,拥有众多安全厂商的认证工程师,提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务,为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。


    未来,xingkong星空将继续与合作伙伴携手,共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。


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