EN
  • xingkong星空-深港微电子学院于洪宇教授联合多伦多大学吕正红院士课题组发表关于钙钛矿光电子器件表界面研究进展的重要综述性文章
  • 2026-01-14

    图 1 立方晶系钙钛矿晶体布局及三个典型晶面标的目的的原子摆列

    鉴在此,该综述论文起首会商了钙钛矿块体质料典型晶面的原子摆列。金属卤化物钙钛矿是一类具备ABX3布局的晶体质料,其块体质料典型晶面的原子摆列如图1所示。然而对于在表界面而言,陪同着晶体周期性布局受到破怀,其原子摆列与块体质料有所差别,凡是会于外貌区域富集年夜量缺陷,包括反映残留物、反映副产品、离散纳米团簇、扩大缺陷、点缺陷(空位缺陷、间隙缺陷、反替位缺陷)等。这些缺陷中的深能级陷阱态会于禁带区域形成界面间隙态,从而影响界面能级摆列及载流子输运,严峻拦阻了钙钛矿光电子器件的机能晋升。

    2021062302.png

    图 2(a)n-型及p-型钙钛矿半导体能带布局及要害参数。(b)金属/钙钛矿界面能能级摆列的两种典型物理模子:抱负的真空能级对于位(左)及费米能级钉扎(右)。(c)异质结界面能级摆列的示用意。(d)光电子能谱测试能带布局。

    紧接着,该综述论文进一步以金属/半导体经典模子作为参考,深切切磋了钙钛矿界面能级摆列的基本物理纪律、一般方程及要害参数。对于在钙钛矿半导体质料而言,当金属与钙钛矿接触时,其界面能级摆列再也不听从抱负的肖特基理论模子,而是需要将巴丁提出的极强外貌态纳入思量的领域。于巴丁的极强外貌态模子中,金属及半导体的费米能级将始终与外貌态所决议的电荷中机能级(ECNL)连结均衡,即体现为费米能级被紧紧钉扎于外貌态中,从而主导界面能级摆列及能带弯曲。可是思量到现代半导体器件中很少不雅测到巴丁提出的极强外貌态,更多的是界面间隙态,是以海恩等人厥后成长了基在界面间隙态的能级摆列物理模子,如图2所示。近期愈来愈多的试验证据指出如许的界面间隙态模子可以或许很好地描写金属/钙钛矿界面的能级摆列,而且该模子可进一步拓展到其他异质结界面(例如钙钛矿/有机半导体异质结界面)。由此申明,界面间隙态模子可作为描写钙钛矿界面能级摆列的通用物理模子,其一般方程可正确猜测差别载流子的肖特基势垒。于实践中,按照差别质料内禀的电负性差异,一般使用含界面间隙态斜率参数(Sɸ)及质料电负性的通用方程预计肖特基势垒,此中Sɸ等在1时为肖特基极限,而Sɸ等在0则是巴丁极限。

    末了该综述论文体系总结了调控界面间隙态的最新研究进展,同时提出经由过程能带工程修筑第一类型或者第二类型异质结从而按捺界面非辐射复合丧失的创性设计理念,而且归纳了未来设计零欧姆损耗界面的潜于研究标的目的。

    相干论文:

    Deying Luo, Xiaoyue Li, Antoine Dumont, Hongyu Yu, Zheng-Hong Lu, “Recent Progress on Perovskite Surfaces and Interfaces in Optoelectronic Devices”, Advanced Materials, 2021, 2006004. https://doi.org/10.1002/adma.202006004

    -xingkong星空

    xingkong星空

    京ICP备2022121211号 京公网安备 11030102011456号

  • xingkong星空引领保险科技新浪潮 —— 2024中国财寿险科技应用高峰论坛圆满落幕
  • 2024-07-31    xingkong星空
  • 在科技创新日新月异的今天,AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年,中国首次将新质生产力纳入政府工作报告,科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下,xingkong星空积极响应国家号召,致力于通过科技赋能,推动保险行业的数字化转型和创新实践。


    7月18日和7月25日,中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行,科技提质”为主题,吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家,共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。


    xingkong星空受邀出席了本次论坛,神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度,分享了在信创工作推进背景下,xingkong星空通过构建完善的产品线,同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台,通过ABC(AI和Big Data、Cloud技术融合),真正构建可用的安全攻防体系,以保障智能大模型技术安全投入应用。吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题:在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下,保险业客户如何面对下一个攻击。


    Ⅰ. 人工智能的应用,保险行业的客户需要先行一步,利用AI技术进行合规、运维和攻防。

    Ⅱ. 在信创环境中,如何保证性能、可靠性,我们必须不断创新,整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品,确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。

    Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。

    在会上吴静涛就当前面临的情况:外企退出,人工智能等新科技的引入,从如何设计全新的安全架构,应对信创的国产化策略;如何解决性能和稳定性,同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述: 

    Part I 

    面对外企的退出,我们曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划,如今该由谁来接手?正是xingkong星空(神州数码旗下子品牌)。依托神州数码过去强大的IT分销能力,整合多方资源,构建了完整的网络和应用安全产品线,包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。我们致力于实现端到端的Tracing可观测性,无论在传统还是微服务架构中,都能通过无探针的应用日志采集能力,和大数据平台上独特的数据缝合技术,实现智能基线、根因分析、影响范围判断,实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中,AI的攻击需要用AI来防御。我们通过可观测性为基础的SOC安全服务体系,来实现真正的安全攻防。

    Part II

    针对信创的性能和稳定性,参考20年前,NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足,通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升,在这种状况下,我们再投入巨资研发ASIC3.0芯片,为保险行业提供信创架构下,低成本、高性能的产品。

    Part Ⅲ

    在降本增效方面,我们提倡设备整合,基于信创合规架构和ASIC芯片,实现云边端的统一管理,提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。

    xingkong星空依托神州数码的强大资源整合能力,构建了完善的产品线,并与各安全厂商合作,拥有众多安全厂商的认证工程师,提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务,为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。


    未来,xingkong星空将继续与合作伙伴携手,共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。


    关注视频号
    关注公众号
    xingkong星空
    京ICP备2022121211号 京公网安备 11030102011456号
  • 返回顶部
  • >